MLCC (Multi Layer Ceramic Capacitors)

최근의 전자기기의 집적화, 초소형화 됨에 따라 실장밀도를 높이기 위해 부품의 소형화가 강하게 요구되고 있다. 보통의 원판형 등에 대체하여 등장한 것이 적층형의 소위 단미 콘덴서이다. MLCC는 모든 전기제품에 들어가는 콘덴서의 일종. MLCC 인쇄·적층공정은 150나노미터 (1나노미터는 10억분의 1m)의 세라믹과 금속막에 회로를 그리고, 이를 번갈아 겹겹이 쌓아올리는 핵심 공정이다. 빌딩처럼 더 많은 층수를 쌓아 올릴수록 전기를 저장할 수 있는 공간이 넓어져 MLCC의 효율도 높아진다.

TSP (Touch Screen Panel)

사용자가 화면을 사람의 손 또는 물체로 터치하는 것만으로 편하게 데이터를 입력할 수 있도록 해주는 Operating System의 입력장치. TSP는 과거 공정설비 부문에서 많이 활용되어 왔었고, 휴대폰 등 모바일 제품에 적용된 적이 있었지만, 제품을 선보인 후에도 대중들의 큰 관심을 받지 못했다. 그러다 애플의 아이폰, 삼성 갤럭시 등 스마트폰이 출시되면서 TSP 에 대한 관심이 증폭됨.

RFID (Radio Frequency Identification)

IC칩과 무선을 통해 식품, 동물, 사물 등 다양한 개체의 정보를 관리할 수 있는 차세대 인식 기술. 판독 및 해독기능을 하는 판독기(Reader)와 정보를 제공하는 태그(Tag)로 구성되는데, 제품의 붙이는 Tag에 생산, 유통, 보관, 소비의 전 과정에 대한 정보를 담고, 판독기로 하여금 안테나를 통해 이 정보를 읽도록 한다. 인공위성이나 이동통신망과 연계하여 정보시스템과 통합하여 사용된다.

FPCB
(FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD)

전자제품이 소형화 및 경량화가 되면서 개발된 전자부품으로 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 강하며, 열에 강하므로 모든 전자제품의 핵심부품으로서 카메라, COMPUTER 및 주변기기, HAND PHONE, VIDEO & AUDIO기기, CAMCORDER. PRINTER, DVD, TFT LCD, 위성장비, 군사장비, 의료장비 등에서 널리 사용되고 있다.

Dye Sensitized Solar Cell

나노 기술과 유기염료를 이용하여 고도의 에너지 효율을 갖도록 개발된 차세대 태양전지 식물의 엽록소가 태양광에너지를 흡수해 광합성을 하듯, 염료감응 태양전지는 광전극에 태양빛이 조사되면 흡착된 염료분자가 전자를 내놓고 이 전자가 이동하면서 전기에너지를 만드는 원리이다.

Printed Heater

전류가 열에너지로 변하는 특징을 이용한 제품으로 필름위에 전도성 잉크를 사용하여 패턴을 만들고 원하는 온도로 발열 할 수 있게 만든 면상 발열체로 주로 자동차 사이드 미러 등에 사용 된다.